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  1. リコーは12月26日、人工知能(AI)モデルの学習速度を26倍高速化し、電力効率を90倍向上させる回路アーキテクチャを開発したと発表した。 この回路アーキテクチャは、AIの機械学習手法の1つである「Gradient Boosting Decision Tree(GBDT:勾配ブースティング決定木)モデル」を効率化するもの。GBDTは、データベースなどで構造化された大量データの学習に高い性能を発揮する。 応用先として、オンライン広告のリアルタイムビッディング(Real-Time Bidding)、Eコマース
  2. 2019年モデルへのマイナーチェンジと同時にAWD(4WD)の追加が大きなトピックとなった北米仕様の新型『プリウス』。後輪をモーターのみで駆動するAWDシステム自体は基本的に日本のプリウスAWDと同じである。 ただし、ギヤ比は異なっていて日本は「ハイデフ」と呼ばれる燃費を重視した高い設定。いっぽう今回導入された北米仕様は「ローデフ」と呼ばれるトルク重視の低いギヤが使われている。 しかし、それ以上に驚くのはフロアの構造だ。なんと北米向けのプリウスAWDは、日本のプリウスAWDとも異なる専用開発の後部フロアを
  3. アップルが10月30日深夜に開催した新製品発表イベント。その中での注目製品の一つが、新MacBook Air(MBA)です。実は発表会時点では、このモデルに採用されたCPU『Core i5-8210Y』は未発表でしたが、インテルが後追いで事実上の発表をしました。 事実上の、と表記したのは、原稿執筆時でニュースリリースは出ておらず、インテルが公開しているCPUデータベース『Intel ARK』でのみ仕様を公開する形式となったため。こうした事実上発表は、従来にもあったパターンです。参考記事: 新MacBook
  4. エレクトロニクス製品の展示会、IFA 2018より。ソニーが高級ノイズキャンセリングヘッドホン「1000X」シリーズの三代目『WH-1000XM3』をグローバル発表しました。米国での価格は約350ドル、発売予定は9月です。 最大の特徴は、ノイズキャンセリングを司るチップが新型『QN1』となり(名称も付きました)、大幅にノイズ低減性能が向上した点。ソニーの公称によれば、現行のWH-1000XM2に比べて4倍となります。 また、QN1チップは32ビットD/Aコンバーター(DAC)やアンプも内蔵。これにより音質
  5. XYZプリンティングジャパンは7月26日、無線LAN接続対応の小型3Dプリンタ「ダヴィンチnano w」を発表、本日販売を開始する。価格は2万9800円(税別)。 ダヴィンチnano w 2017年に発売された小型設計の3Dプリンタ「ダヴィンチnano」シリーズをベースにしたモデルで、従来のUSB接続に加えて無線LAN(IEEE 802.11b/g/n)接続をサポートしたのが特徴だ。 その他の仕様は従来モデルに準じ、最大120(幅)×120(奥行き)×120(高さ)mmまでの出力に対応。出力速度は70mm
  6. ニュース Windows 10プレビュー版でWindows Updateの“隙あらば再起動”な設計が改善か - 中村 真司 2018年7月26日 13
  7. 日本市場にも参入済みの中国Oppoが、ノッチなし全画面スマートフォンFind Xを発表しました。うわさどおり、前後カメラは電動せり出し式の「Stealth 3D Cameras」を搭載しています。いまや世間はノッチ付きの"ほぼ全画面"スマホで溢れかえっているわけですが、本音を言えば「完全に全画面のほうがいい」という人も多いはず。しかし、空前の自撮り、Instagramブームの前にはフロントカメラをなくすわけにも行かず、メーカーの設計担当者はイライラが募る毎日だろうと察します。 しかしそういうところにアイデ
  8. QualcommがノートPC向けの新SoC「Snapdragon 850」を発表しました。Snapdragon 850はノートPCや2in1などモバイルPCに搭載されるSoCで、5G時代を見据えてモバイルネットワークに常時接続することを想定した設計が盛り込まれています。Snapdragon 850を搭載したWindows 10ノートPCは、2018年内に登場する見込みです。 Snapdragon 850 Mobile Compute Platform | Qualcomm https
  9. 社会人エンジニア向けの教育プログラム「トップエスイー」から、エンジニアの皆さんに対して有用な情報をお届けするコーナーです。IoTデバイスが広く使われるにしたがって、ハードウェアはさまざまな機能を持つようになりました。デバイスを含めたシステム全体では、ソフトウェアだけでなく、ハードウェアも含めた並行動作が随所で発生します。筆者はこうした並列システムにおいて、必要な性能を発揮できているのか検証するモデル検証を修了制作で実施しました。その結果をもとに、並行システムでの設計の難しい部分をモデル化で解決するための手

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