takuya: 半導体 + 開発 (14)

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  1. 日本もB-Tronを非関税障壁といわれてやられたものな。戦いは厳しい。
  2. 中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)は7日、ハイテク機器の頭脳に当たる中央演算処理装置(CPU)を開発したと発表した。中国メーカーは半導体の多くを米企業 ...
  3. GMOインターネットが開発したマイニングマシン 。最先端の半導体を搭載している(記者撮影) 「ブロックチェーンと仮想通貨は、インターネットに匹敵する発明だ」――。GMOインターネットの熊谷正寿会長兼社長は記者会見や取材の場でそう繰り返し語り、ここ1年ほどそれら領域での事業開発を推進してきた。だが同社は今、仮想通貨関連事業が発端となり、”泥沼”にはまっている。 GMOは12月25日、「仮想通貨マイニング(採掘)事業の再構築に伴う特別損失の計上に関するお知らせ」と題したニュースリリースを発表した。仮想通貨の自
  4. 半導体大手のルネサスエレクトロニクスが米半導体メーカーのインテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT、カリフォルニア州)を買収することが決まった。2018年9月11日、発表した。 買収額は約67億ドル(約7330億円)で、2019年上半期をめどに全株を取得し完全子会社とする。IDTは通信用半導体などに強みがあり、両社の統合による相乗効果で、高い成長が見込める自動運転向けなどの技術を強化するのが狙いだ。 「世界で勝っていくため」 「IDTと一緒になれば自動車や(あらゆるモノがネットにつながる)IoT(
  5. 福田昭のセミコン業界最前線 日立の半導体部門とフラッシュメモリが起こしたマイコン革命 - 福田 昭 2018年7月18日 06
  6. Microsoftがx86とはまったく異なる設計の命令セットを採用するプロセッサー「E2」を開発中だとRegisterが報じました。E2の開発には半導体メーカーのQualcommが協力しており、すでにWindows 10やLinuxを動かすテストも行われているとのことです。 Now Microsoft ports Windows 10, Linux to homegrown CPU design • The Register https
  7. ニュース 最先端3D NANDフラッシュに隠されていた事実 ~国際メモリワークショップ(IMW)2018レポート - 福田 昭 2018年5月15日 19
  8. 複雑な電子機器をより小型化するには、端末内部のスペースが1ミリ単位で重要になってきます。しかし、スマートフォンなどインターネット通信を行う端末に必須なSIMカードおよびそのスロットは、ハードウェアメーカーにとって長らく省スペース化の大きな障害となっていました。そんな中、イギリスの半導体設計の「ARM」が、SoC上にSIMカードを組み込む「iSIM」と呼ばれるコンポーネントを開発していることを発表しています。
  9. 東レは、通常より安価な印刷工程で造る塗布型半導体の電子移動度を世界最高水準に高める製造技術を開発した(図1)。電子移動度を示す数値は、81cm2(平方センチメートル)/Vsだ。 920 MHz帯のR
  10. 人工知能(AI)の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発競争がヒートアップしている。2017年から2018年にかけて、第3次AIブームの火付け役である深層学習(ディープラーニング)の演算に特化したチップが、国内外で相次ぎ登場しそうだ。

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