日本もB-Tronを非関税障壁といわれてやられたものな。戦いは厳しい。
複雑な電子機器をより小型化するには、端末内部のスペースが1ミリ単位で重要になってきます。しかし、スマートフォンなどインターネット通信を行う端末に必須なSIMカードおよびそのスロットは、ハードウェアメーカーにとって長らく省スペース化の大きな障害となっていました。そんな中、イギリスの半導体設計の「ARM」が、SoC上にSIMカードを組み込む「iSIM」と呼ばれるコンポーネントを開発していることを発表しています。
東レは、通常より安価な印刷工程で造る塗布型半導体の電子移動度を世界最高水準に高める製造技術を開発した（図1）。電子移動度を示す数値は、81cm2（平方センチメートル）/Vsだ。 920 MHz帯のR
人工知能（AI）の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発競争がヒートアップしている。2017年から2018年にかけて、第3次AIブームの火付け役である深層学習（ディープラーニング）の演算に特化したチップが、国内外で相次ぎ登場しそうだ。
