takuya: 半導体 + 開発 + 通信 (5)

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  1. 中国通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)は7日、ハイテク機器の頭脳に当たる中央演算処理装置(CPU)を開発したと発表した。中国メーカーは半導体の多くを米企業 ...
  2. 半導体大手のルネサスエレクトロニクスが米半導体メーカーのインテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT、カリフォルニア州)を買収することが決まった。2018年9月11日、発表した。 買収額は約67億ドル(約7330億円)で、2019年上半期をめどに全株を取得し完全子会社とする。IDTは通信用半導体などに強みがあり、両社の統合による相乗効果で、高い成長が見込める自動運転向けなどの技術を強化するのが狙いだ。 「世界で勝っていくため」 「IDTと一緒になれば自動車や(あらゆるモノがネットにつながる)IoT(
  3. 複雑な電子機器をより小型化するには、端末内部のスペースが1ミリ単位で重要になってきます。しかし、スマートフォンなどインターネット通信を行う端末に必須なSIMカードおよびそのスロットは、ハードウェアメーカーにとって長らく省スペース化の大きな障害となっていました。そんな中、イギリスの半導体設計の「ARM」が、SoC上にSIMカードを組み込む「iSIM」と呼ばれるコンポーネントを開発していることを発表しています。

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