takuya: モバイル ハードウェア + カード + 半導体 (1)

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  1. GIGAZINE:SIMカードをSoCに統合する「iSIM」をARMが発表、スマートデバイスの省スペース化が加速
    複雑な電子機器をより小型化するには、端末内部のスペースが1ミリ単位で重要になってきます。しかし、スマートフォンなどインターネット通信を行う端末に必須なSIMカードおよびそのスロットは、ハードウェアメーカーにとって長らく省スペース化の大きな障害となっていました。そんな中、イギリスの半導体設計の「ARM」が、SoC上にSIMカードを組み込む「iSIM」と呼ばれるコンポーネントを開発していることを発表しています。
    2018-02-22 to , , , , , , , , , , , ,

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